Pwodwi yo
Rezistans Chip
Rezistans Chip
Pouvwa nominal: 2-30W;
Materyèl substrats: BeO, AlN, Al2O3
Valè rezistans nominal: 100 Ω (10-3000 Ω si ou vle)
Tolerans rezistans: ± 5%, ± 2%, ± 1%
Koyefisyan tanperati: <150ppm/℃
Tanperati operasyon: -55 ~ +150 ℃
ROHS estanda: Konfòm ak
Nòm ki aplikab: Q/RFTYTR001-2022
Fèy Done
| Pouvwa (W) | Dimansyon (inite: mm) | Materyèl Substra | Konfigirasyon | Fèy Done (PDF) | ||||
| A | B | C | D | H | ||||
| 2 | 2.2 | 1.0 | 0.5 | Pa disponib | 0.4 | BeO | Figi B | RFTXX-02CR1022B |
| 5.0 | 2.5 | 1.25 | Pa disponib | 1.0 | AlN | Figi B | RFTXXN-02CR2550B | |
| 3.0 | 1.5 | 0.3 | 1.5 | 0.4 | AlN | FigiC | RFTXXN-02CR1530C | |
| 6.5 | 3.0 | 1.00 | Pa disponib | 0.6 | Al2O3 | Figi B | RFTXXA-02CR3065B | |
| 5 | 2.2 | 1.0 | 0.4 | 0.6 | 0.4 | BeO | FigiC | RFTXX-05CR1022C |
| 3.0 | 1.5 | 0.3 | 1.5 | 0.38 | AlN | FigiC | RFTXXN-05CR1530C | |
| 5.0 | 2.5 | 1.25 | Pa disponib | 1.0 | BeO | Figi B | RFTXX-05CR2550B | |
| 5.0 | 2.5 | 1.3 | 1.0 | 1.0 | BeO | FigiC | RFTXX-05CR2550C | |
| 5.0 | 2.5 | 1.3 | Pa disponib | 1.0 | BeO | FigiW | RFTXX-05CR2550W | |
| 6.5 | 6.5 | 1.0 | Pa disponib | 0.6 | Al2O3 | Figi B | RFTXXA-05CR6565B | |
| 10 | 5.0 | 2.5 | 2.12 | Pa disponib | 1.0 | AlN | Figi B | RFTXXN-10CR2550TA |
| 5.0 | 2.5 | 2.12 | Pa disponib | 1.0 | BeO | Figi B | RFTXX-10CR2550TA | |
| 5.0 | 2.5 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | AlN | FigiC | RFTXXN-10CR2550C | |
| 5.0 | 2.5 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | BeO | FigiC | RFTXX-10CR2550C | |
| 5.0 | 2.5 | 1.25 | Pa disponib | 1.0 | BeO | FigiW | RFTXX-10CR2550W | |
| 20 | 5.0 | 2.5 | 2.12 | Pa disponib | 1.0 | AlN | Figi B | RFTXXN-20CR2550TA |
| 5.0 | 2.5 | 2.12 | Pa disponib | 1.0 | BeO | Figi B | RFTXX-20CR2550TA | |
| 5.0 | 2.5 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | AlN | FigiC | RFTXXN-20CR2550C | |
| 5.0 | 2.5 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | BeO | FigiC | RFTXX-20CR2550C | |
| 5.0 | 2.5 | 1.25 | Pa disponib | 1.0 | BeO | FigiW | RFTXXN-20CR2550W | |
| 30 | 5.0 | 2.5 | 2.12 | Pa disponib | 1.0 | BeO | Figi B | RFTXX-30CR2550TA |
| 5.0 | 2.5 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | AlN | FigiC | RFTXX-30CR2550C | |
| 5.0 | 2.5 | 1.25 | Pa disponib | 1.0 | BeO | FigiW | RFTXXN-30CR2550W | |
| 6.35 | 6.35 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | BeO | FigiC | RFTXX-30CR6363C | |
Apèsi sou sijè a
Rezistans Chip, ke yo rele tou Rezistans Sifas pou Monte, se yon rezistans ki lajman itilize nan aparèy elektwonik ak sikwi elektwonik. Prensipal karakteristik li se ke li ka enstale dirèkteman sou sikwi elektwonik la atravè teknoloji montaj sifas (SMD), san yo pa bezwen pèfore oswa soude broch yo.
Konpare ak rezistans tradisyonèl yo, rezistans chip konpayi nou an pwodui yo gen karakteristik pi piti gwosè ak pi gwo pouvwa, sa ki fè konsepsyon sikwi yo pi kontra enfòmèl ant.
Ekipman otomatik yo ka itilize pou montaj, epi rezistans chip yo gen pi gwo efikasite pwodiksyon epi yo ka pwodui an gwo kantite, sa ki fè yo apwopriye pou fabrikasyon sou gwo echèl.
Pwosesis fabrikasyon an gen yon gwo repetabilite, sa ki ka asire konsistans spesifikasyon ak bon kontwòl kalite.
Rezistans Chip yo gen mwens enduktans ak kapasitans, sa ki fè yo ekselan nan transmisyon siyal wo frekans ak aplikasyon RF.
Koneksyon soude rezistans chip yo pi an sekirite epi mwens sansib a estrès mekanik, kidonk fyab yo anjeneral pi wo pase rezistans ploge yo.
Lajman itilize nan divès aparèy elektwonik ak sikwi, tankou aparèy kominikasyon, pyès ki nan konpitè, elektwonik konsomatè, elektwonik otomobil, elatriye.
Lè w ap chwazi rezistans chip, li nesesè pou konsidere espesifikasyon tankou valè rezistans, kapasite disipasyon pouvwa, tolerans, koyefisyan tanperati, ak kalite anbalaj selon egzijans aplikasyon an.
